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Techritual 香港科技电脑资讯网站,,中芯国际 的 5nm 应用处理器（AP）为华为 Mate 70 系列达到重要里程碑,21/06/2024,
Henderson,172,
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在 2020 年，美国商务部修改了一项出口规则，禁止使用美国技术的晶圆厂向华为运送尖端芯片。尽管如此，华为仍能获得 Snapdragon 晶片，用於 P50、Mate 50 和 P60 旗舰手机，但这些晶片被调整过，无法支援 5G 网络。去年 8 月，华为震惊全球，推出了 Mate 60 Pro，这是自 2020 年以来首款搭载新 Kirin 晶片的手机，使用的是 Kirin 9000s。
由於 Kirin 9000s 能够支援 5G，自 2020 年的 Mate 40 系列以来，华为首次具备生产支援 5G 的手机的能力。不过，Kirin 9000s 是使用 SMIC 的 7nm 工艺制造的，因此其晶体管数量不及 Apple 用於 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 的 A17 Pro 应用处理器（AP）。A17 Pro 是基於 TSMC 的 3nm 工艺制造，拥有 190 亿个晶体管，而 7nm 工艺的 A13 Bionic 晶片仅有 85 亿个晶体管，该晶片用於 iPhone 11 系列。
虽然华为现在具备制造 5G 晶片的能力，但 7nm 工艺仍落後於 Apple、Qualcomm 和 MediaTek 今年晚些时候将使用的 3nm 工艺。由於 SMIC 和华为被禁止购买极紫外光刻机（EUV），无法在矽晶圆上刻划极薄的线条，这些晶圆被切割成芯片晶粒，因此华为看来无法获得比 7nm 更先进的晶片。
在美国出口规则改变之前，华为能够获得用於 2020 年 Mate 40 系列的 5nm Kirin 9000 应用处理器。
但有传言称，SMIC 和华为可能使用较旧的深紫外光刻机（DUV）技术制造 5nm 晶片，一位名为 @jasonwill101 的 “X” 订户在推特上（通过 Wccftech）表示，SMIC 已经完成了 5nm 晶片的流片阶段，这意味着该过程已从晶片设计转移到生产，对这两家中国公司来说是个重要时刻。
由於使用 DUV 机器制造这种尖端矽片的产量较低且需要更多工作，预计 SMIC 将向华为收取更多的 5nm 生产费用。即使 SMIC 能够使用 DUV 技术达到 5nm，真正的问题是如何在没有 EUV 机器的情况下达到 3nm 甚至更先进的技术。上个月，华为提交了一项名为自对准四重图案化（SAQP）光刻技术的专利，这可能有助於该公司获得 3nm 晶片。但即使如此，像 TSMC 和 Samsung Foundry 这样的领先晶圆厂将在 2025 年下半年迈向 2nm 技术。
如果 SMIC，作为全球第三大晶圆厂，能够在 2024 年制造 5nm 晶片，那麽这些晶片应该会在今年晚些时候的华为 Mate 70 系列中首次亮相。
,HendersonHenderson 主要担任「炒稿记者」的职责，以翻译最新科技，手机 电动车等消息为每天的工作。,Techritual 香港River
